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十一科技聯(lián)合體中標82.80億元華虹半導體無錫項目工程總承包

發(fā)布時間:2023-5-16

  近日,太極實業(yè)子公司十一科技收到華虹半導體制造(無錫)有限公司發(fā)來的《中標通知書》,確認十一科技與上海建工四建集團有限公司組成的聯(lián)合體為華虹半導體制造(無錫)有限公司華虹制造(無錫)項目工程總承包的中標單位,中標金額為82.80億元。
  本項目的中標體現(xiàn)了十一科技在國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)工程領域的EPC領先地位和作為業(yè)內(nèi)一流高科技工程服務公司的綜合實力。十一科技將持續(xù)發(fā)揮自身在集成電路工程領域的優(yōu)勢和特色,為國家集成電路事業(yè)的發(fā)展貢獻力量。

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